| SMT产能 | 800万焊点/天 |
| SMT产线 | 4条高速贴片线，1条贴片打样线 |
| 抛料率 | 阻容率0.3% |
| IC类无抛料 | |
| 单板类型 | POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
| 贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精确度 | ±0.04mm | |
| IC类贴片精度 | ±0.03mm | |
| 贴装PCB规格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
IQC来料检验
杜绝线上因物料不良造成制程不良,而延误交期
SPI锡膏检测
提前发现前段工序作业流出下一道工序,3D检测+数据统计分析
在线3D AOI检测
检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序
SMT首件检测
保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图，物料清单相符合
参照Bom、gerber资料
外观检测
对生产产品进行全检是否和作业指导书相符合,
各产品工艺指导书和各岗位指导书
X-ray-焊接检测
针对肉眼不可见原件的焊点进行检测避免虚焊短路流出下道工序
BGA器件返修
X-ray检测BGA焊接不良在温度受控条件下拆解和焊接，减缓对器件影响和确保补焊质量
QA检测
规范出货成品检验，防止不合格产品被出货,防静电包装并安全防护入库发货
竞争力定价
一站式服务
准时发货
高品质保证